集成电路封测行业深度报告( 37 页)

目录

1 先进封装市场占比提升 .... 5

2 核心技术赋能先进封装 .... 9

2.1 键合技术：Bump pitch 不断缩小，混合键合趋势已来 ....... 9

2.2 RDL：晶圆级封装关键技术，拓展I/O 范围 .... 17

2.3 TSV：在3D 封装中实现垂直互联 ..... 19

2.4 临时键合/解键合 ...... 23

3 国内供应商梳理 ..... 24

3.1 封测厂：积极布局先进封装，产品+客户双线推进 ...... 25

3.2 封装设备：国产替代走向深水区 ..... 27

3.3 封装材料：国产化空间巨大，技术壁垒高企 ....... 33

4 风险提示 ....... 37

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