全球PCB龙头鹏鼎控股研究报告( 29 页)

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目 录

1. 鹏鼎控股：全球PCB 龙头........... 5

2. FPC：5G 创新引领FPC 量价齐升....13

2.1. 增速最快的PCB 细分领域，行业集中度高 .......13

2.2. 5G 创新大有所为，手机零部件升级驱动FPC 单机价值量提升......14

2.3. 以可穿戴设备和AR/VR 为代表的消费电子打开FPC 未来空间 .....18

2.4. 汽车电子化提升和新能源车普及助力车用FPC 市场爆发 .......20

2.5. 工厂自动化+产能扩张，扩大FPC 市占率 .........22

3. HDI：SLP 有望成为主流主板方案，渗透率提升稳步推进.......23

4. 盈利预测与估值..........27

5. 风险提示.....28