集成电路封测行业深度报告( 37 页)

    2023-10-30

    集成电路封测行业深度报告( 37 页)


    目录

    1 先进封装市场占比提升 .... 5

    2 核心技术赋能先进封装 .... 9

    2.1 键合技术:Bump pitch 不断缩小,混合键合趋势已来 ....... 9

    2.2 RDL:晶圆级封装关键技术,拓展I/O 范围 .... 17

    2.3 TSV:在3D 封装中实现垂直互联 ..... 19

    2.4 临时键合/解键合 ...... 23

    3 国内供应商梳理 ..... 24

    3.1 封测厂:积极布局先进封装,产品+客户双线推进 ...... 25

    3.2 封装设备:国产替代走向深水区 ..... 27

    3.3 封装材料:国产化空间巨大,技术壁垒高企 ....... 33

    4 风险提示 ....... 37

    图表目录

    [报告关键词]: 封测
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