环氧塑封料深度报告( 21 页)

    2023-04-08

    环氧塑封料深度报告( 21 页)


    摘要

    环氧塑封料是半导体产业的重要封装材料。

    环氧塑封料国产替代空间较大。

    高端环氧塑封料是未来发展方向。

    预期全球环氧塑封料市场2027年将可达99亿美元。

    环氧塑封料需求有望受益于ChatGPT的兴起。

    重点公司。

    风险:

    [报告关键词]: 环氧塑封料
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